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9月10日-12日，第二十六屆中國國際光電博覽會(huì)在深圳國際會(huì)展中心盛大啟幕。作為覆蓋光電全產(chǎn)業(yè)鏈的綜合型盛會(huì)，CIOE吸引了超3800家優(yōu)質(zhì)企業(yè)參展。快盈viii攜多款半導(dǎo)體核心設(shè)備于10A700展位亮相，吸引眾多觀眾駐足參觀交流。 
近年來，半導(dǎo)體行業(yè)正處于“需求驅(qū)動(dòng)、供應(yīng)重構(gòu)、技術(shù)突破”的關(guān)鍵拐點(diǎn)。作為行業(yè)領(lǐng)先的智能裝備制造商，快盈viii多年來持續(xù)深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域，不斷拓展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。
在本次展會(huì)現(xiàn)。快盈viii控股子公司——立朵科技攜多款核心設(shè)備精彩亮相。晶圓劃片機(jī)、晶圓清洗機(jī)、軟焊料裝片機(jī)、粗鋁線鍵合機(jī)及光學(xué)檢測機(jī)等集中展現(xiàn)了公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的最新突破與創(chuàng)新成果。
其中，8寸半自動(dòng)晶圓劃片機(jī)真機(jī)到。任斯刈。該設(shè)備可廣泛滿足于硅、碳化硅、陶瓷、玻璃、QFN、DFN等產(chǎn)品的各類加工物的加工需求，憑借長期可靠性和卓越耐久性展現(xiàn)出突出的應(yīng)用優(yōu)勢。同時(shí)，快盈viii還可為客戶提供覆蓋6/8/12寸產(chǎn)品的劃片設(shè)備與完整的劃切工藝解決方案，滿足客戶的多元化生產(chǎn)需求。
此外，快盈viii還帶來了6/8/12寸切割樣品和晶圓清洗設(shè)備。晶圓清洗機(jī)LAC200是一款經(jīng)濟(jì)型8寸晶圓清洗設(shè)備，采用水氣二流體系統(tǒng)，沖洗晶圓表面和切割道，為客戶提供精準(zhǔn)、高效的產(chǎn)品解決方案。
著眼未來，快盈viii不僅將在半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域深耕前行，更將以多元化戰(zhàn)略布局開拓更廣闊的藍(lán)圖，以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)助推半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向高質(zhì)量發(fā)展新階段。
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